Место происхождения:
Гуандун, Китай
Фирменное наименование:
XTK
Сертификация:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
Номер модели:
SFP+
Сборка корпуса SFP28 / SFP+ 2x6 с внешним световодом, разъем с запрессовкой на 240 контактов, 30 мкм золото на контактной зоне – Сдвоенный разъем ввода-вывода с экранированием от электромагнитных помех для коммутаторов 25G/10G, сетевых карт и оборудования 5G
Описание продукта
|
Параметр |
Спецификация |
|---|---|
|
Тип детали |
Сборка корпуса SFP+ / SFP28 со встроенным разъемом (2x6 сдвоенные) |
|
Форм-фактор |
Обратная совместимость с SFP / SFP+ / SFP28 |
|
Матрица портов |
2 x 6 (всего 12 портов) |
|
Позиции |
240 (20 x 12) |
|
Шаг |
0,8 мм (0,032 дюйма) |
|
Монтаж |
Сквозной, прямой угол |
|
Заделка |
Соответствующий пин с запрессовкой (Ø0,64 мм, хвостовик 3,0 мм) / опционально SMT |
|
Материал контакта |
Фосфористая бронза/медный сплав |
|
Покрытие контакта |
Минимум 30 мкм (0,76 мкм) золота на контактной зоне, поверх PdNi/Ni; олово на хвостовике для запрессовки |
|
Материал корпуса |
Никелевая бронза (медный сплав), никелированное покрытие |
|
Световод |
Только внешний тип (PMMA/PC), 2–3 светодиодных канала на порт |
|
Функция защиты от ЭМП |
Внешние + внутренние пружинные пальцы из бериллиевой бронзы, опционально эластомерная прокладка |
|
Скорость передачи данных |
1,25 Гбит/с / 10,3125 Гбит/с (SFP+) / 25,78 Гбит/с (SFP28 PAM4) |
|
Номинальный ток |
0,5 А/контакт |
|
Сопротивление контакта |
≤ 70 мОм |
|
Сопротивление изоляции |
≥ 1000 МОм @ 500 В постоянного тока |
|
Испытательное напряжение |
300 В переменного тока / 750 В пик |
|
Циклы сопряжения |
≥ 100 (вставка модуля) |
|
Усилие вставки (модуль) |
≤ 40 Н |
|
Усилие извлечения (модуль) |
≤ 11,5 Н |
|
Рабочая температура. |
-55 °C до +105 °C (некоторые варианты -40~+85 °C) |
|
Класс огнестойкости корпуса |
UL 94 V-0 (LCP) |
|
Соответствует |
SFF-8431, INF-8074i, SFF-8402, RoHS 2.0, REACH |
|
Перекрестные ссылки. |
TE 2007562-7 / 2007567-5 / 1-2007562-7; Prosper SFPP026PC30 |
|
Типичные размеры |
Д 63,25 x Ш 86,0 x В 25,4 мм (стандарт 2x6) |
|
Минимальный объем заказа |
500 шт. |
|
Срок поставки образцов |
5–7 рабочих дней |
|
Срок поставки серийной партии |
3–4 недели |
|
Упаковка |
Жесткий антистатический лоток |
1, Только внешний световод – чистая передняя панель, нулевые потери на апертуре.
2, Минимум 30 мкм золота на контактной зоне.
3, Разъем с запрессовкой на 240 контактов (20x12).
4, Сдвоенный корпус 2x6 = 12 портов при компактной высоте Z.
5, Пружины ЭМП по всему периметру + корпус из никелевой бронзы.
![]()
![]()
Сценарии применения
Коммутаторы 25G ToR в центрах обработки данных (48 портов = 4x сборки 2x6)
Корпоративные коммутаторы доступа SFP28 и линейные карты шасси
Сетевые карты 25G/10G для серверов (многопортовые адаптерные карты)
Карты транспортной связи 5G DU/CU (fronthaul) (CPRI/eCPRI)
Сетевые экраны для монтажа в стойку, IPS/IDS, балансировщики нагрузки
Промышленные коммутаторы Ethernet (DIN/19" стойка), требующие индикации состояния светодиодами + запас по ЭМП.
|
Бренд |
Эквивалентный номер детали |
|---|---|
|
TE Connectivity |
2007562-7, 2007567-5, 1-2007562-7 |
|
Prosper Electronics |
SFPP026PC30 |
|
Molex / Amphenol |
Серия 2x6 SFP+ с внешним световодом и запрессовкой (по запросу) |
Качество и надежность
100% проверка непрерывности и усилия запрессовки на партию
Проверка размеров корпуса по CMM (±0,05 мм)
Сопротивление контакта и испытание высоким напряжением согласно IEC 60512
Термический цикл -55↔+105 °C, 500 циклов
Экранирование от ЭМП проверено в ячейке GTEM (≥60 дБ при 1–10 ГГц)
Документация ISO 9001 / RoHS / REACH при отгрузке.
|
Опция |
Выбор |
|---|---|
|
Матрица портов |
1x1 / 1x4 / 1x6 / 2x1 / 2x2 / 2x4 / 2x6 / 2x8 |
|
Световод |
Нет / Только внешний (по умолчанию) / Внутренний+внешний / Только внутренний |
|
Толщина золота |
Вспышка 15 мкм / 30 мкм (по умолчанию) / 50 мкм |
|
Заделка |
Запрессовка (по умолчанию) / SMT хвостовик / смешанная |
|
Покрытие корпуса |
Никелированное (по умолчанию) / Оловянное / Черный оксид |
|
ЭМП |
Только пружинный палец / + эластомерная прокладка / + проводящая пена |
|
Радиатор |
Нет / Верхний радиатор/боковые ребра |
|
Логотип |
Лазерная маркировка на верхней части корпуса (требуется минимальный объем заказа) |
![]()
Пользовательский процесс (используйте вашу блок-схему)
Сбор требований – параметры, среда, количество, срок поставки
Техническая оценка и расчет стоимости – инженер проверяет соответствие и скорость
Обзор 3D-чертежа и подтверждение заказчиком – STEP/IGES/PDF
Разработка пресс-форм / Производство прототипов – оснастка корпуса + образцы
Тест надежности образцов и одобрение заказчиком – вставка, ЭМП, тепловые испытания, 25G SI
Массовое производство – внутрипроизводственный контроль AOI + мониторинг запрессовки
Финальный контроль качества и отгрузка – 100% проверка, упаковка в жесткий лоток, DHL/морская/воздушная доставка
Часто задаваемые вопросы
В: Как скоро мы можем получить коммерческое предложение?
Отправьте запрос непосредственно нам