Подключатель микро SD / TF карты, сокращенный тип, средний пин 1.5H T-флэш
Основные моменты
- Низкий профиль 1,5 мм общей высоты, укороченный тип компактного отпечатка, расположение среднего булава для оптимизированной гибкости маршрутизации ПКБ
- Материал корпуса LCPУровень устойчивости к огню UL94V-0, удовлетворяет требованиям пожарной безопасности для промышленных и умных аппаратных проектов
- Выборочное покрытие золотом на зоне соприкосновения, стабильная передача сигнала для карт UHS-I micro SD / TF
- Конструкция поверхностного монтажа SMT, полностью совместимая с автоматизированной линией производства высокого объема
- Встроенный переключатель обнаружения карт, идентификация присутствия карт в режиме реального времени для логики системного прошивки
- Соответствие требованиям RoHS, стабильная мощность массового снабжения, поддержка OEM / ODM настройки и настройки покрытий
- Оптимизированная механическая сила удержания, структура противопоказана к неправильному введению, уменьшает риск сбоя интермитантного распознавания на месте
Спецификации
| Положение |
Спецификация |
| Тип продукции |
Укороченный тип Micro SD / TF Card Socket, Middle-Pin, SMT |
| Общая высота |
1.5 мм (макс.) |
| Совместимая карта |
Стандартная карта Micro SD / TF (поддержка UHS-I) |
| Способ установки |
СМТ для поверхностной установки |
| Тип операции |
Не подталкивание (прямая вставка-втяжка) |
| Жизнь пары |
Min 5 000 циклов ввода-вывода (при нормальной нагрузке) |
| Выключатель обнаружения карт |
Встроенный (НЕТ / NC необязательно) |
| Копланарность |
≤ 0,10 мм |
| Сила удержания |
Соответствующая удерживающая сила для предотвращения расслабления карты при слабых вибрациях |
Материалы и электрические характеристики
| Положение |
Спецификация |
| Жилой материал |
Высокотемпературный LCP, UL94V-0, черный цвет |
| Контактный терминал |
Фосфор Бронза, селективное Au покрытие над Ни базой |
| Материал раковины |
Нержавеющая сталь |
| Номинальный ток |
0.5 Макс. |
| Номинальное напряжение |
12 В постоянного тока Max |
| Сопротивление на контакт |
≤ 100 мΩ (начальный) |
| Сопротивление изоляции |
≥ 1000 MΩ @ DC 500 V |
| Выдерживать напряжение |
500 Вт переменного тока в течение 1 минуты |
| Совместимость сигналов |
Интерфейс SDIO / SPI, поддерживает карту microSD UHS-I |
Руководство по охране окружающей среды и сварке
| Положение |
Спецификация |
| Операционная температура |
-25 °C ~ +85 °C |
| Температура хранения |
-40 °C ~ +90 °C |
| Профиль обратного потока SMT |
Пиковая температура 260 °C максимум, время пребывания ≤10 с при 255 °C+; соблюдать стандарт IPC/JEDEC |
| Устойчивость к влаге |
5-95% RH, неконденсирующий |
| Солевой спрей |
48 ч (испытание с нейтральным соляным распылением для покрытых деталей) |
| Соответствие |
RoHS; огнеупор UL94V-0 |
По мере того, как продукты становятся меньше, незначительный внешний удар может вызвать короткое замыкание или неправильное выравнивание.
Характеристики продукта
- Ультра-низкая высота 1,5 мм, сокращение размера корпуса, экономия драгоценного корпуса ПКБ Z-оси и X-Y пространства
- Назначение терминала на среднем узле: гибкое маршрутизация, более простое дифференциальное расположение сигнала, хорошо для высокоскоростной целостности сигнала SDIO / SPI
- LCP высокотемпературный пластиковый корпус, UL94V-0 огнестойкий; выдерживает стандартный SMT профиль температуры обратного сварки без деформации
- Контактные терминалы фосфор-бронза, селективное никель-золотое покрытие на контактном интерфейсе; антиоксидация, более низкое сопротивление контакта
- Интегрированный переключатель обнаружения карт, поддерживает обнаружение вставки / удаления аппаратных карт для логического суждения MCU
- Противообратное вставление механической блокировочной структуры, предотвращает повреждение, вызванное неправильным направлением вставки карты
- СМТ поверхностно-установочный конец, подходит для серийного производства автоматического оборудования для подбора и размещения
- Оболочка из нержавеющей стали для конструктивного укрепления и частичного эффекта защиты от ЭМИ
- Полное соответствие требованиям RoHS в области окружающей среды; доступен для пользовательской толщины золота, модификация булавки по запросу
Типичное применение
- Умные устройства Интернета вещей: умные шлюзы, умные сенсорные терминалы, узлы краевого сбора
- Наблюдение и безопасность: IP-камера, камера, носимая на теле, оборудование для видеозаписи
- Промышленное встроенное оборудование: промышленная панель управления, регистратор данных, устройство мониторинга на местах
- Интеллектуальное потребительское оборудование: портативный записыватель, портативный инструмент, мини-терминал POS
- Оборудование, связанное с транспортировкой: вспомогательный регистратор транспортного средства, бортовый периферийный модуль
- Медицинское вспомогательное оборудование (не имплантируемое): портативное устройство для записи диагностических данных
- Образовательная электроника, периферийные модули однокартных компьютеров
Преимущества продукта
- Дифференциация расположения среднего булава: Большинство конкурирующих 1,5 H TF-сокетов используют конструкцию краевого булава; наша схема среднего булава высвобождает давление на PCB-крае маршрутизации, уменьшает риск пересечения сигналов для высокоскоростных схем SDIO,упрощает работу по многослойной планировке платы для инженеров оборудования.
- UL94V-0 База LCP в качестве стандартной конфигурации: Многие недорогие альтернативы используют не-V0 пластик; наш стандартный материал UL94V-0 помогает клиентам пройти сертификацию пожарной безопасности продукции напрямую, устраняет дополнительную нагрузку на квалификацию материалов.
- Процесс селективного позолотания: золото применяется только в критической зоне контакта вместо полной золотистости; сбалансировать надежную производительность контакта и стоимость BOM, избегать чрезмерно дорогого решения с полной золотой.
- Короткий компактный контур: Оптимизированный размер контура по сравнению со стандартной длиной 1,5 H; подходит сверхтонкая конструкция корпуса без ущерба для механической прочности.
- Стабильная последовательность серийного производства: Строгий контроль сопланированности ≤0,10 мм, снижение риска запорной открытой цепи в массовом производстве SMT; уменьшение жалоб на послепродажное прерывное распознавание, вызванное плохой сопланированностью.
- Гибкая возможность настройки: Модификация быстрого поворота для логики переключателя обнаружения карт (NO/NC), толщина золота, частичное отсутствие штифтов; поддержка предварительного образца перед массовым заказом для проверки проекта.
Вопрос 1: Поддерживает ли этот разъем высокоскоростные карты micro-SD UHS-I, карты большой емкости (128 GB / 256 GB)?
Ответ: Да, разъем соответствует механическим и электрическим характеристикам микро-SD; максимальная емкость карты зависит от драйвера хост-чипа, а не от самого разъема.Работает с картами UHS-I micro-SD / TF при надлежащей конструкции оборудования.
Вопрос 2: В чем разница между средним и краевым 1.5 H TF-прицепом?
A: Средний шприц помещает папки сварки вдали от края ПКБ; сигнальные следы могут направляться внутрь в ПКБ, уменьшая загруженность следов в области края.Выберите средний пин, когда пространство на краю PCB переполнено или важно целостность высокоскоростного сигнала SDIO.
Вопрос 3: Могу ли я использовать пластмассовую версию отпечатков на нормальной температуре для этой розетки UL94V-0?
Ответ: Отпечаток механически совместим, но пластиковый материал отличается.Вы должны выбрать UL94V-0, если ваш конечный продукт требует сертификации пожарной безопасности.
Вопрос 4: Мой продукт имеет рабочую среду, богатую вибрациями; произойдет ли отказ от карт?
Ответ: У нас есть стандартизированная сила удержания. Для сильных вибраций механическая структура всего оборудования должна быть оптимизирована;Мы предлагаем провести вибрационные и ударные испытания на этапе прототипа..
Q5: Каково ваше время производства образцов и серийного производства?
Ответ: Стандартные образцы: 3-7 рабочих дней. Время массового производства зависит от количества заказа; мы предоставим официальный график после получения вашего требования BOM.Специально модифицированная версия требует дополнительного цикла разработки образцов.
Вопрос 6: Можете ли вы регулировать толщину позолоченного покрытия или удалять частичные булавки для индивидуального проекта?
О: Да, OEM и ODM услуги доступны. Пожалуйста, предоставьте подробные требования или отправьте свой рисунок для оценки.
Вопрос 7: Какой риск может возникнуть, если температура обратного сварки превышает максимум 260 °C?
О: чрезмерная температура может вызвать деформацию корпуса LCP и смещение терминала, что приводит к плохому контакту карты или отказу сборки.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
