Разъем мама с шагом 1,27 мм, двухрядный, боковой ввод, SMT, печатная плата, латунный контакт, нейлоновый корпус, высота 3,45 мм, 2*8P

Основные характеристики

• Конструкция с боковым вводом SMT, двухрядная, низкопрофильная высота 3,45 мм, экономит вертикальное пространство печатной платы для стековых сборок
• Мелкий шаг 1,27 мм (0,050 дюйма), плотная компоновка 2*8P для компактного соединения сигналов между платами
• Латунный контакт + нейлоновый корпус UL94V-0, стабильная проводимость, совместимость с пайкой оплавлением для полностью автоматизированного производства SMT
• Доступна упаковка в ленту и катушку, подходит для массового производства методом pick-and-place; соответствует требованиям RoHS и REACH
• Поддерживаются варианты с индивидуальным покрытием и количеством контактов для инженерных прототипов и проектов серийного производства

Описание продукта

Общие механические параметры

Материальные и электрические характеристики

Руководство по эксплуатации и пайке

Особенности продукта

1. Горизонтальная ориентация сопряжения с боковым вводом, идеально подходит для механических конструкций с боковым подключением
2. Двухрядная конфигурация 2*8P, шаг 1,27 мм, компактная площадь для максимального использования пространства печатной платы
3. Контролируемая высота корпуса 3,45 мм, стабильные допуски размеров для точного штабелирования печатных плат
4. Высокоэластичные латунные контактные элементы, стабильное сопротивление контакта при незначительных вибрациях и ударах
5. Нейлоновый корпус UL94V-0 огнестойкий, выдерживает стандартный тепловой цикл пайки оплавлением SMT
6. SMT выводы типа «крыло чайки», упаковка в ленту и катушку для автоматизированного производства методом pick-and-place
7. Материалы, соответствующие требованиям RoHS; варианты покрытия золотым напылением, селективным золотом, оловом для различных классов надежности
8. Паз для поляризации доступен по запросу для предотвращения неправильного подключения

Преимущества продукта

1. Преимущество конструкции с боковым вводом: Решает конструктивные ограничения, когда невозможно установить разъемы с вертикальным верхним вводом; горизонтальное боковое подключение подходит для узкого внутреннего пространства корпуса.
2. Сбалансированная плотность и технологичность: Шаг 1,27 мм обеспечивает высокоплотную маршрутизацию сигналов, при этом совместим со стандартными линиями производства SMT, не требует модернизации специального оборудования.
3. Производительность латунных контактов: Хорошая электропроводность и сила удержания пружины, поддерживает стабильную целостность сигнала при умеренных вибрациях.
4. Контролируемая высота 3,45 мм: Фиксированная высота корпуса устраняет риск отклонения высоты штабелирования для многоплатных модулей.
5. Гибкий сервис поставок: Поддерживает пробные образцы, модификацию количества контактов и индивидуальное покрытие; является экономичной альтернативой международным брендовым аналогам.
6. Упаковка, готовая к производству: Поставка в ленте и катушке напрямую соответствует рабочему процессу pick-and-place, снижает процент брака сборки при массовом производстве.
7. 
   

Применение

• Модули промышленного управления и встроенное аппаратное обеспечение на одной плате
• Шлюз IoT, платы для подключения датчиков
• Портативное медицинское вспомогательное диагностическое оборудование
• Внутреннее соединение приборов для тестирования и измерений
• Умные носимые устройства, портативная потребительская электроника
• Вспомогательные платы связи, подключение интерфейса отладки JTAG

Варианты индивидуальной настройки

1. Сопрягаемая часть: Необходимо выбрать мама-разъем с шагом 1,27 мм, двухрядный папа; проверить совместимость механических размеров для бокового сопряжения.
2. Напоминание о сценарии применения: Этот разъем оптимизирован для передачи на уровне сигнала, не предназначен для передачи больших токов.
3. Правило выбора покрытия: Внутренняя нормальная среда → покрытие оловом; склонность к вибрации / требование длительного срока службы → золотое напыление; устройство для суровых условий эксплуатации → указать индивидуальную толщину золота.
4. Проверка механического пространства: Убедитесь в наличии зазора для горизонтального бокового сопряжения внутри корпуса, чтобы избежать столкновения корпуса после сборки.
5. Разметка печатной платы: Строго применяйте соответствующую разметку SMT для бокового ввода; неправильная разводка контактных площадок приведет к коротким замыканиям или обрывам при пайке.
6. Режим производства: Для массового производства выбирайте упаковку в ленту и катушку; мелкосерийные прототипы могут выбрать трубчатую упаковку.